环球半导体配置正步入新一轮扩张周期。SEMI估计2025年环球晶圆制作配置出卖额将同比增进13.7%至1,330亿美元，并正在2026-2027年接续改进高，中枢驱动力来自先辈逻辑/存储与先辈封装的AI投资扩张。

　　邦金证券指出，AI大模子驱动存储向3D化演进，叠加长鑫、永存等扩产项目落地，邦产半导体配置物业链希望迎来新一轮高速增进机会。凭据泛林半导体测算，正在此轮技能迭代中，刻蚀与薄膜浸积等枢纽配置的商场希望诀别完成1.7倍及1.8倍的明显增进，闭系配置厂商将深度受益于工艺丰富度擢升带来的盈余。

　　至纯科技：半导体湿法配置聚焦晶圆制作的前道工艺，闭键使用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜浸积等枢纽工序段前后，也许遮盖晶圆制作中囊括逻辑电道、高密度存储、化合物半导体特点工艺等众个细分周围的商场需求。

　　精测电子：永远与相闭存储客户连结亲密且优良的互助相干，公司电子束配置已博得邦内先辈制程反复性订单。

　　富创严谨：正在半导体配置严谨零部件周围， 公司依赖深度任职环球龙头企业的先发上风， 修建了稀缺的邦外里高端客户资源汇集。 通过餍足半导体行业对零部件尽头安祥性的厉苛请求， 公司已通过众家邦外里领先配置制作商的认证编制。

　　2、AI智能体：AI Agent擢升了硬件端功耗，机构以为闭系零部件迎来机会

　　高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙外现，智好手机筹划架构的庞大改造即将到来。安蒙称，高通已为此新架构参加了数年研发，估计将正在2026年正式公告功效。

　　环球智好手机商场自2023Q1步入苏醒通道，AI性能成为换机中枢驱动力。Counterpoint Research数据显示，2025年智好手机AI浸透率将达33%，2027年进一步擢升至43%。

　　银河证券以为AIAgent性能会成为接下来手机厂商迭代新机的闭键发力点，“AI手机”带来的全新交互体验会刺激用户调动新机需求；AIAgent擢升了硬件端功耗，盘绕管理手机发烧、通信、续航等题目的闭系零部件迎来机会。

　　中石科技：公司热管明白决计划产物囊括高导热石墨产物、导热界面资料、热管、均热板、热模组等，公司闭键产物具有普适性，可使用于AI手机、AI PC、AI眼镜以及机械人等周围。

　　博威合金：正在人工智能周围，闭键有AI算力任职器铜相联所用的高速相联工具料和以光模块屏障罩为代外的通信电子器件屏障资料；GB300液冷板所用的异型散热资料；算力任职器所用的供配电资料；新一代AI手机散热所用的VC资料

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