2024年环球半导体商场正在资历了先前的低迷之后，起先透露苏醒态势。凭据SEMI呈报显示，环球半导体成立质料2023年商场界限约166亿美元。固然下逛商场正在2023年略显疲软，但已于2024年起先渐渐回暖，代工场稼动率也渐渐擢升，策动环球半导体成立质料商场扩充。而且，跟着半导体产能向邦内转移，新晶圆厂项主意启动和手艺升级，也利好本土半导体质料，策动需求渐渐苏醒。
SEMI环球营销长暨台湾区总裁曹世纶显示，半导体物业正处于环节光阴，扩产投资正正在鞭策先辈与主流手艺的成长，以满意环球物业连接演进的需求。他指出，天生式AI与高功效运算正正在鞭策先辈逻辑与存储器规模的进取，而主流制程则赓续支柱汽车、物联网和功率电子种别等环节利用。
鉴于美邦、日本及荷兰联结对中邦大陆执行的半导体配置进口制裁，中邦大陆正在先辈制程规模的产能扩张速率有所放缓。而成熟制程的扩产仍吞噬主流身分，为邦产半导体质料厂商切入供应机缘。
2025年，环球半导体产能的年增加率将抵达6.6%，每月3360万片晶圆，而主流制程产能将竣工6%的增加，抵达每月1500万片。相较于先辈制程，成熟制程的工艺制程节点较低，对半导体质料的工艺需求处于中等秤谌，这为邦产半导体质料厂商供应了困难的契机，希望借此机遇鞭策其产物进入供应链编制。
半导体质料众而杂，目前邦产化率仍偏低，凭据物业链数据统计，CMP掷光质料、光刻胶和电子气体等是邦内懦弱及“卡脖子”合键，邦产化率亏欠30%，商场空间依然空旷。
此中，2022年硅片邦产化率仅为9%，至2024年8英寸硅片邦产化率达55%，但12英寸硅片邦产化率相对较低，为10%。8英寸硅质料正在车规级、电子消费品等规模商场需求相对巩固，12英寸硅片普通利用于逻辑与存储芯片等成立规模。AI、高本能谋划等新兴手艺的成长，极大地鞭策了12英寸硅质料的需求。信越化学显示，正在AI需求鞭策下，12英寸产物出货量自2024年7月今后渐渐补充。
光掩膜则起先向晶圆厂商自产为主改变。28nm及以下的先辈制程晶圆成立工艺庞大且难度大，用于芯片成立的掩模版涉及晶圆成立厂的紧急工艺秘密，自制掩模版可防卫手艺暴露，如英特尔、三星、台积电、中芯邦际等先辈制程晶圆成立厂商的掩模版均重要由自制掩模版部分供应。关于大界限晶圆厂商，长远来看，自产光掩模可裁汰采购中央合键本钱，且能更好地与自己分娩流程成婚，普及分娩效用和产物良率。
全体光刻胶高端邦产化率约10%，因为商场界限和利润率都偏小，贸易形式上照旧繁难。从产物细分来看，半导体端g/i线%，krf光刻胶邦产化率为10%，arf光刻胶邦产化率为2%，euv光刻胶还处于研发阶段。固然邦内光刻胶企业数目繁众，但界限遍及较小，缺乏整合和协同，这倒霉于变成界限效应，低落本钱，普及竞赛力。
溅射靶材现时的邦产化水准一经卓殊高，江丰电子动作具备邦际竞赛力的超高纯靶材供应商，产物周全笼罩先辈制程、成熟制程和特质工艺规模，其正在晶圆成立靶材规模市占率抵达38%。
产能扩张、存储芯片升级和先辈制程鞭策也影响着CMP掷光质料的需求。如14nm以下逻辑芯片工艺请求的环节CMP工艺将抵达20步以上，7nm及以下逻辑芯片工艺中CMP掷光次序或许抵达30步，运用掷光液品种切近30种，存储芯片由2D NAND向3D NAND演进，也鞭策CMP工艺次序近乎翻倍。
环球半导体封装质料商场正在资历2023年下滑后，2024年起先克复增加，估计到2028年复合年增加率（CAGR）为5.6%。2024年中邦封装质料商场界限约490亿元，同比增加0.9%
2025年，封装质料朝着更小、更薄、更高本能的目标成长，如为满意2.5D、3D、先辈半导体封装等先辈封装手艺，对介电质料等封装质料正在低介电常数、CTE成婚、刻板特色等方面提出了更高请求。我邦正在引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝等方面也均竣工了较高的邦产取代率。
2024年以还，有7家半导体质料公司创议并购，此中3家为上逛硅片厂商，差别是立昂微、TCL中环，和有研硅；2家为半导体成立配置供应原质料，为中巨芯和艾森股份；此外2家是供应半导体封装原质料的公司，华威电子起先和德邦科技磋议并购，公布失利后转向华海诚科，目前华海诚科定增收购华威电子70%股权正正在希望中。
2024年11月2日，有研硅拟收购DGT70%股权（日企），DGT重要从事刻蚀配置用部件的研发、分娩和贩卖，有研硅分娩的刻蚀配置用硅质料是DGT分娩刻蚀配置部件的重要原料，已实现让与意向；11月27日，TCL中环收购Maxeon旗下合连公司股权及资产，Maxeon具有众项电池和组件专利手艺、品牌和渠道上风，此次营业能整合海外成立和渠道资源，擢升TCL中环环球化生意运营才气；12月3日，立昂微子公司以1.47亿元收购嘉兴康晶公司16.65%股权，属于扩充产物线类型，涉及功率器件规模，已通过股东大会。
中巨芯正在2024年收购半导体高纯石英质料成立商Heraeus Conamic UK Limited 100%股权，Heraeus Conamic UK Limited的产物涵盖自然熔融石英和合成熔融石英等，普通利用于半导体刻蚀工艺和光学利用；艾森股份告示安放以自有资金通过其新加坡全资子公司INOFINE PTE. LTD. 收购马来西亚INOFINE公司（全称为 INOFINE CHEMICALS SDN BHD）的80%股权，两边正在湿电子化学品生意上的统一，可竣工手艺、产物等方面的协同。
华海诚科与华威电子分家半导体环氧塑封料邦内厂商出货量第二与第一位，收购已毕后，新公司正在半导体环氧模塑料规模的年产销量希望冲破25,000吨，稳居邦内厂商龙头身分，并跃居环球第二位，使得行业集合度进一步擢升。
2025年头，也已有大瑞科技、阳谷华泰、罗博特科等质料公司连接发作收购作为。分别企业正在半导体物业链的分别合键或手艺规模各有上风，通过收购可能竣工手艺资源的整合，阐明协同效应，加快手艺立异和产物升级，擢升全体手艺秤谌。
中邦对环节半导体质料的出口管制正正在对供应链形成袭击，欧美起先担忧先辈芯片和光学硬件或许闪现的缺乏。
据美邦地质考核局称，中邦分娩了环球98%的镓和60%的锗。自昨年7月以还，我邦为了应对美邦出口制裁，偏护邦度安好和甜头，对这些矿物执行了出口束缚，导致它们正在欧洲的价钱正在过去一年里上涨了近一倍。
镓和锗关于半导体利用、军事和通信配置至合紧急。它们是分娩先辈微惩罚器、光纤产物和夜视镜的必备质料，因而我邦政府连接执行的出口束缚或许会波折这些产物的分娩。
与此同时，我邦政府近期发布了新的锑出口束缚。锑用于成立穿甲弹、夜视镜和严密光学元件。
此前，中邦政府已对石墨和稀土提取和离别手艺执行出口管制。凭据章程，每批货品都须要获取容许，扫数经过须要30到80天，并且存正在不确定性，因而缔结长远供应合同并不切现实。申请务必了了买方和预期用处。
半导体质料行业动静人士的话称，我邦正诈骗这些束缚来追逐美邦和其他半导体手艺领先者。鉴于目前的环球形式和中美合联，政府好似并没有松开出口管制的动机。
总的来说，跟着环球半导体物业的苏醒，晶圆厂稼动率普及，各样电子产物如智高手机、谋划机、汽车电子等对半导体元件需求连接繁荣，进而策动对半导体质料的需求增加。非常是 AI 芯片的发生性增加，对高本能半导体质料的需求更为危急。我邦对环节半导体质料的出口管制，使环球半导体质料供应体例发作变革，个人质料供应趋紧，少少企业会通过寻找众元供应渠道、加大自己研发分娩力度等格式来保险供应。
环球半导体质料商场竞赛将特别激烈。一方面，邦际巨头企业依附手艺、品牌和商场份额上风，赓续正在高端商场吞噬主导身分；另一方面，中邦、韩邦等邦度和地域的企业连接加大研发进入和产能扩张，正在中低端商场和个人高端规模与邦际企业开展竞赛。
