中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”、“保荐人”或“保荐机构”）担当姑苏珂玛质料科技股份有限公司（以下简称“珂玛科技”、“发行人”或“公司”）的委托，担负其向不特定对象发行可转换公司债券的保荐人。
中信证券股份有限公司及保荐代外人依据《公邦法》《证券法》等相闭执法、规则、中邦证监会及深圳证券交往所的相闭划定，淳厚取信，勤劳尽责，苛苛遵照依法订定的交易准则、行业执业典型和德性原则出具上市保荐书，并确保所出具文献的可靠性、凿凿性、完好性。
正在本上市保荐书中，除上下文另有所指，释义与《姑苏珂玛质料科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券召募仿单》一样。
分娩、发卖、加工和研发：各种陶瓷部件，并供给联系本事效劳；自营和代 理各种商品及本事的进出口交易（邦度节制企业规划或禁止进出口的商品和 本事除外）。（依法须经准许的项目，经联系部分准许后方可展开规划行为 普通项目：半导体器件专用修设创制；通用修设补葺；专用修设补葺；金属 外外惩罚及热惩罚加工；刻板零件、零部件加工（除依法须经准许的项目外 凭贸易执照依法自助展开规划行为）
公司主贸易务为前辈陶瓷质料零部件的研发、创制、发卖、效劳。前辈陶瓷质料是采用高度精选或合成的原料，具有切确担任的化学构成，而且具有特定的精密布局和优异本能的陶瓷质料。公司是邦内本土前辈陶瓷质料及零部件的领先企业之一，职掌要害的质料配方与加工工艺，并具备前辈陶瓷前道创制、硬脆难加工质料加工和新品外外惩罚等全工艺流程本事。公司目前具有由氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛6大类质料构成的前辈陶瓷本原质料系统，闭键类型质料的耐腐化、电绝缘、高导热、强刻板本能等本能已到达邦际主流客户的苛苛程序，公司也是邦内半导体修设用前辈陶瓷质料零部件的头部企业。依托领先的质料才具和充分的加工创制工艺，公司的前辈陶瓷质料零部件的下逛范围笼盖较为开阔。
半导体修设是公司呈报期内前辈陶瓷质料零部件的最闭键运用。半导体修设是半导体财富的本原支柱，此中前道工艺闭键告终晶圆创制，该等工艺修设类型庞杂，本事难度较高，对工艺情况、严紧零部件和质料的哀求苛苛。公司前辈陶瓷闭键运用于晶圆创制前道工艺修设，目前已进入刻蚀、薄膜浸积、离子注入、光刻和氧化扩散修设。陶瓷类零部件是半导体创制中隔断晶圆较近的零部件类型之一，呈报期内公司用于半导体修设的前辈陶瓷零部件大个别置于腔室内，此中个别零部件与晶圆直接接触。半导体修设用前辈陶瓷包含圆环圆筒、承重、手爪和模块等类型，公司从“02专项”起即连接完满模块类产物主题配方并霸占了众项庞杂工艺，是邦内本土较早切入高难度模块类产物研发和试产的企业。公司已进入环球著名半导体修设厂商供应链，并与北方华创、中微公司、拓荆科技等邦内半导体修设龙头企业确立了不变、深化的配合闭联。
其余，公司前辈陶瓷产物亦批量运用于显示面板、LED和光伏等其他泛半导体修设中，以及电子（含锂电池）质料粉体破坏和分级、燃料电池创制、化工环保、汽车创制、生物医药和纺织等范围。公司填塞面向邦内和环球逐鹿，激动要害前辈陶瓷质料零部件邦产化，并连接通过新产物的研发和财富化开采更大的商场需求。
正在前辈陶瓷范围，公司系邦内本土少有的职掌陶瓷质料、部件创制、新品外外惩罚和产物检测完好财富链本事的企业；正在外外惩罚效劳范围，公司正在熔射细分范围具备较强的商场逐鹿力。进程众年自助研发和财富化试验，公司已职掌如下主题本事：
将质料配方和粉末惩罚工艺相 联结，获取具有较好成型性、 可加工性、烧结活性的制粒粉 该质料正在等离子情况下具有优 秀的耐等离子腐化和低介电损 耗性情，删除对半导体例程工 艺的影响
（1）具有充分的配方系统、粉末惩罚工艺 和众种检测仪器，可担任浆料和粉末参数 （粒径、比外外等）；（2）制粒粉具有优 良的大尺寸零部件成型性、小尺寸零部件可 加工性；（3）制粒粉具有较好烧结活性， 可正在相对较低温度下烧结；（4）产物耐等 离子腐化性等达邦内领先
（1）混料阶段：①质料配 方（原粉、增添剂等采选 和配比）②浆料参数③粉 末惩罚工艺（混料研磨时 间、转速及进出风温度 等）； （2）制粒阶段： 制粒工 ① 艺②粉末参数
调度不变剂含量、烧结助剂添 加量并调治增添格式，结婚粉 末粒径等参数，实行低温烧结 强迫晶粒过疾发展，获取高强 度高韧性质料
针对泛半导体修设零部件产 品，通过质料配方及烧结工艺 使产物餍足高导热性情、高体 积电阻率和耐腐化性情
（1）公司系邦内少数目产半导体修设用氮 化铝前辈陶瓷质料零部件的企业；（2）具 有大尺寸部件的修制才具，可餍足18英寸 工艺制程下对零部件尺寸和加工工艺的需 求
（1）质料配方； （2）烧结工艺（烧成温度 保温功夫以及惰性气体压 力、流量等）
充分的质料型号可餍足半导体范围工艺众 样化和一连迭代升级需求，闭键本能目标达 到环球主流秤谌：（1）热导率：常温下80W/ （m·K）热导率和200W/（m·K）高热导率 11 （2）电阻率：常温下10 Ω·cm电阻率和 15 10 Ω·cm高体积电阻率
（1）粉末惩罚工艺：差别 配方、增添剂系统； （2）烧结工艺：烧结温度 惰性气体气氛、压力和流 量等参数的烧结工艺
针对泛半导体修设零部件产 品，通过质料配方及烧结工艺 使产物餍足高导热性情、较高 体积电阻率和高力学强度
（1）质料配方 （2）烧结工艺（烧成温度 保温功夫以及其他归纳工 况要求）
实行了对前辈布局陶瓷生坯加 工中形成的回料举行再惩罚， 将回料举行化浆再次制粒，保 证基础质料本能的条件下，提 高了资源的操纵率。本事本钱 低、结果高、绿色环保
回料再惩罚后，所制备的质料正在确保产物基 本本能的条件下，能够用于修制磨介、治具 等用处，可大幅下降分娩本钱
职掌干压成型、冷等静压、注 射成型、热压（烧结）成型等 合用差别原质料品种的生坯成 型工艺
依据差别前辈布局陶瓷产物的尺寸和数目 需求，操纵差别的分娩工艺门途，以普及生 产结果
通过树立承烧板、垫烧板及辅 助减弱层等，担任烧结流程中 同向减弱。通过组合拼接的方 式分娩大尺寸前辈陶瓷质料零 部件
删除大尺寸零部件正在烧结流程中开裂和变 形，普及烧结件的及格率。通过组合拼接方 式，正在保险产物本能和分娩结果的同时，降 低分娩本钱
大尺寸产物填粉封装本事 与成型模具计划、大尺寸 产物加工工艺、大尺寸产 品烧结均一担任本事
职掌铣刀、镗刀、摩棒等众种 刀具计划才具，并依据公司产 品分娩工艺流程特性举行优化
依据加工产物，优化刀具性情，使切削流程 中刀具不易损坏，最大水准删除金属残留， 并删除受加工陶瓷形成裂纹、分层不妨性
通过树立烧结治具、模具等， 删除产物烧结后的变形量。高 致密度且匀称划一
凿凿担任烧结减弱后尺寸精度、变形量，减 少后道加工工序功夫，普及加工结果
外外粗拙度最低秤谌：氧化铝0.1μm，氮化 铝0.1μm，氧化锆到达0.1μm以下，碳化硅 到达0.1μm以下
采用改进的磨削格式加工超细 长轴；长径比最大可达1:60， 正在长轴两头嵌入金属普及装夹 不变性,以确保高精度
胜利运用案例： φ210×420mm，壁厚 15mm。具备最薄壁厚 2mm加工才具
众部件笼络加工，并同时确保 （1）陶瓷部件高精度（2）金 属部件高精度（3）陶瓷相对金 属的超高形位公差精度
胜利运用案例： φ120×705mm 众部件：陶瓷与金属部 件拼装后同时举行精 密加工
陶瓷薄片：量产12英寸氮化铝陶瓷盘磨削 至厚度1mm，可到达平面度15μm、平行度 40μm；而且具备磨削至0.1mm厚度工艺能 力
通过高精度掩膜、高严紧外外 扔光实行微凸台微米级尺寸、 公差切确担任，进而使工艺中 置于加热器上的晶圆具有更好 的温度匀称性及正在静电卡盘应 用中确保静电吸附力匀称漫衍 正在晶圆上
实行逾越300mm大直径局限内粗拙度小于 0.1μm的高严紧外外，一次性加工百至千个 直径最小可达0.5mm、高度10~50μm、高度 公差达±1μm的细小凸台
豪爽最小直径达0.5mm直 径高精度圆片掩膜修制， 喷砂参数（隔断、砂量等 担任
依据公司产物分娩工艺流程等 特性，计划加工治具、扔光设 备、研磨修设等，普及加工效 率，实行产物加工后平整度、 粗拙度等目标性情
减小外外毁伤，删除外外颗粒形成，删除后 道冲洗作事量。分身提拔分娩结果与下降成 本
通过镶嵌、研磨扔光、煅烧等 惩罚格式，对氧化钇陶瓷件加 工外外毁伤层举行检测
陶瓷加热器产物操纵，正在氮化 铝陶瓷内部预埋射频（或静电 吸附）电极、加热电极，热压 共烧预埋金属电极的陶瓷，形 成金属电极一律被外部致密陶 瓷包裹的满堂，确保半导体例 程工艺中不会由于电极的揭穿 而形成金属污染
量度氮化铝质料受热压工艺的影响、金属正在 共烧中的变更等身分，最优化热压共烧工 艺，公司陶瓷加热盘温度匀称性到达环球主 8 流秤谌，且操纵温度下质料电阻率≥10Ω·cm
陶瓷加热器“盘-管”邻接和 陶瓷内气道嵌入气密封接工 艺，为确保氮化铝陶瓷本能， 供给差别温度气密封接采选， 使邻接后的产物电阻、导热性 能适宜半导体创制工艺需求
（1）为轻易陶瓷加热盘装配， 正在其下邻接一个陶瓷管以确保 密封装配面温度小于250℃。 为确保该陶瓷管实行优异绝热 效益，所操纵的低热导率的氮 化铝陶瓷且管壁较薄对加工要 求高；（2）为配合气道邻接， 需正在薄壁管上扩充领悟气道， 对烧结哀求高
实行正在薄壁管上扩充众途领悟气孔，管壁厚 度≤4mm，长度
将预埋正在加陶瓷加热器内的电 极精准引出与电极链接，采选 符合的焊料、计划钎焊邻接头 等，使电极与陶瓷膨胀结婚， 普及钎焊牢靠性，确保产物电 本能不变
运用于静电卡盘、薄片陶瓷最 大直径300mm，厚度0.5-3mm 产物，严紧调度百般因素彼此 影响使质料适合流延成型工 艺，并使流延后的薄片厚度公 差餍足工艺哀求
（1）各因素彼此影响控 制； （2）流延温度、风速、膜 带速率、张力等参数担任
运用于静电卡盘，担任还原气 氛和氧含量，实行“陶瓷-金 属”的常压一体致密共烧
（1）烧结还原氛围、氧含 量的切确担任； （2）烧结弧线与氛围含量 计划
预设金属电极孔以切确担任烧 结减弱对孔名望的影响，正在超 薄电极层引出电极实行牢靠连 接，确保产物电本能不变
（1）电极引著名望担任； （2）焊接工艺担任（温度 真空度和焊接选材等）
采选符合的焊接质料，担任焊 接层气密性，使焊接后产物的 导热、气密性餍足操纵哀求
（1）焊接名望担任； （2）焊接工艺担任（温度 压力、真空度和焊接选材 等）
通过前后工序树立、工序自身 的参数（惩罚功夫、温度等） 实行去除新品外外颗粒物、金 属离子
通过下逛半导体范围客户认证，正在污染物残 留目标方面到达了前辈制程半导体修设零 部件的哀求
通过前后工序树立、工序自身 参数（功夫、温度等），实行 对OLED修设零部件粗拙度、 厚度、微尘数目等担任
实行对OLED分娩用CVD修设、刻蚀修设 零部件严紧冲洗，该本事为邦内领先
通过前后工序树立、工序自身 的参数（功夫、送粉率、电流 电压功夫等参数），实行对熔 射产物粗拙度、孔隙率的调度
延伸OLED修设零部件寿命、 品格不变性，并用于OLED设 备零部件新品创制
职掌大件显示面板外外惩罚能 力，并集自愿喷砂与自愿铝熔 射工艺于一体，确保惩罚质料 不变
老手业内较早提出了显示面板行业全世代 线部件熔射工艺观念。将金属加工与熔射结 合，举行超大型尺寸部件的改制优化；将陶 瓷零部件分娩与熔射联结，举行部件本能优 化
依据客户对效劳需求，计划优 化普及修设及工装治具效用， 以实行更高效的效劳流程
公司主题本事系统由专利本事、专有本事两个别协同构修而成。质料配方和创制工艺直接影响前辈陶瓷质料零部件产物本能的优劣，公司已正在恒久研发和分娩中总结造成了怪异的质料配方和工艺，其主题学问产权闭键以专有本事样式存正在。公司正在配方和工艺方面申请专利较少，闭键系一朝申请专利公然，容易被逐鹿敌手正在研发中参考操纵，维权疾苦。
公司高度器重学问产权办理，同意了《机要音讯及学问产权护卫轨制》等学问产权办理轨制，与主题员工均订立了保密订交、竞业禁止订交。公司对要害本事工序举行明白，永别由差别的主题本事职员职掌差别工序要害点；对研发材料文档和数据音讯实行加密授权办理，实行配方、工艺参数等改进功劳的有用分隔，并操纵加密软件对本事图纸和本事计划等文档举行护卫。
①基础每股收益=P0/（S0＋S1＋Si×Mi÷M0–Sj×Mj÷M0-Sk）
此中：P0为归属于公司普遍股股东的净利润；S0为期初股份总数；S1为呈报期因公积金转增股本或股票股利分派等扩充股份数；Si为呈报期因发行新股或债转股等扩充股份数；Sj为呈报期因回购等删除股份数；Sk为呈报期缩股数；M0呈报期月份数；Mi为扩充股份次月起至呈报期期末的累计月数；Mj为删除股份次月起至呈报期期末的累计月数。
②稀释每股收益=P1/（S0＋S1＋Si×Mi÷M0–Sj×Mj÷M0–Sk+认股权证、股份期权、可转换公司债券等扩充的普遍股加权均匀数）
此中，P1为归属于公司普遍股股东的净利润，并商讨稀释性潜正在普遍股对其影响，按《企业司帐原则》及相闭划定举行调治。公司正在算计稀释每股收益时，应试虑一起稀释性潜正在普遍股对归属于公司普遍股股东的净利润或扣除非时常性损益后归属于公司普遍股股东的净利润和加权均匀股数的影响，遵照其稀释水准从大到小的顺次计入稀释每股收益，直至稀释每股收益到达最小值。
③加权均匀净资产收益率=P0/（E0＋NP÷2＋Ei×Mi÷M0–Ej×Mj÷M0±Ek×Mk÷M0）此中：P0为归属于公司普遍股股东的净利润；NP为归属于公司普遍股股东的净利润；E0为归属于公司普遍股股东的期初净资产；Ei为呈报期发行新股或债转股等新增的、归属于公司普遍股股东的净资产；Ej为呈报期回购或现金分红等删除的、归属于公司普遍股股东的净资产；M0为呈报期月份数；Mi为新增净资产次月起至呈报期期末的累计月数；Mj为删除净资产次月起至呈报期期末的累计月数；Ek为因其他交往或事项惹起的、归属于公司普遍股股东的净资产增减更正；Mk为产生其他净资产增减更正次月起至呈报期期末的累计月数。
公司交易闭键包含前辈陶瓷质料零部件的研发、创制、发卖、效劳以及泛半导体修设的外外惩罚效劳等。
前辈陶瓷质料是陶瓷零部件产物创制的本原。动作苛重前辈质料之一，前辈陶瓷质料研发周期长、加入大。公司研发项目周期普通为6个月至3年，个别项目本事难度较高、资源泯灭较大。假若该等研发项目他日不行与商场需求联结造成量产产物，将不妨对公司规划形成影响。
公司前辈陶瓷质料零部件产物闭键运用于泛半导体创制、电子（包含锂电池）质料粉体破坏和分级、燃料电池创制、化工环保、汽车创制、生物医药以及古板的纺织制纸等范围的修设和分娩流程中，该等范围，更加是呈报期内公司交易聚焦的泛半导体创制范围，本事哀求和进初学槛高、迭代速率较疾，这对公司的本事研发加入力度和本事迭代升级才具提出了较高哀求。公司交易归纳了质料学、化学、物理学、力学、晶体布局学、硬脆难加工质料加工、担任和信号惩罚等众类学科，正在质料系统和配方构修、质料惩罚和加工、产物运用开荒等方面具有众样化的本事途途和计划计划。跟着下搭客户更加是泛半导体范围客户的制程工艺连接普及，公司需求凿凿掌管本事和产物的生长趋向，对现有质料和产物举行一连优化升级，而且连接研发适宜他日本事偏向的新产物。假若公司不行紧跟行业本事生长的脚步并实时提拔本事才具，无法餍足下搭客户需求，将导致公司耗损本事和商场上风，对公司的行业位子和他日经贸易绩形成倒霉影响。正在环球商场扩张方面，下搭客户对新产物验证周期也相对较长，个别新产物商场扩张功夫正在一年以上，上述身分使得商场扩张进度和效益存正在肯定的不确定性。
公司新产物和新效劳的开荒及扩张需求加入豪爽的资金、职员等研发和发卖资源，但因为新产物和新效劳的研发、量产和商场扩张存正在不确定性，公司不妨面对新产物和新效劳研发衰落或发卖不足预期的危险，商场空间的拓荒和他日经贸易绩不妨受到倒霉影响。
前辈陶瓷是类型的高科技产物，最终产物本能和质料是由质料配方、成型和烧结工艺、后期的严紧加工、外外惩罚等归纳决策的，有很高的本事门槛。公司的产物改进和本事上风闭键外现正在自助研发造成的主题本事。这些主题本事直接决策了公司的主题逐鹿力，其安好是公司他日得以一连生长的本原。假若公司主题本事遭到泄密，将对他日规划带来倒霉影响。
跟着他日行业高速生长、邦产代替趋向加疾，对人才的逐鹿也将日趋激烈，不妨会存正在主题本事人才的流失，从而对公司的一连生长形成倒霉影响。
前辈陶瓷行业目前处于邦内公司连接发现商场、戮力扩张的阶段，公司的学问产权正在他日不妨蒙受差别样式的进攻，公司实行或护卫学问产权的才具不妨受到范围，且本钱较高。于是，假若公司的学问产权不行取得填塞护卫，他日交易生长和经贸易绩不妨会受到倒霉影响。别的，也不袪除其他逐鹿者指控公司进攻其学问产权的不妨，从而对公司交易生长和经贸易绩形成倒霉影响。
呈报期内，公司归属于母公司股东的净利润永别为9,323.62万元、8,186.07万元、31,097.48万元和17,186.39万元。2024年，公司经贸易绩同比实行大幅增加，闭键得益于两方面：一方面，2024年，得益于中邦半导体商场满堂苏醒、中邦半导体财富界限增加以及修设要害零部件邦产化的连接推动，下逛半导体范围客户对前辈陶瓷质料布局件的采购需求疾速增加；另一方面，公司半导体修设主题部件陶瓷加热器实行邦产代替，该“效用-布局”一体模块化产物治理了半导体晶圆厂商CVD修设要害零部件的“卡脖子”题目，联系产物发卖收入大幅增加。
若公司无法一连激动本事冲破、新产物与新客户开荒，连接优化前辈陶瓷质料及其产物布局，以有用应对潜正在的商场逐鹿、宏观经济情况动摇与原质料代价动摇等倒霉身分，以及正在修项目转固后固定资产折旧的影响，则将面对经贸易绩明显动摇以至下滑50%的危险。
呈报期内，公司主贸易务毛利率永别为42.18%、39.67%、58.49%和55.35%，此中，前辈陶瓷质料零部件为公司经贸易绩的闭键开头。呈报期各期，公司前辈陶瓷零部件产物毛利率永别为47.69%、43.77%、63.19%和58.61%，2024年起，“效用-布局”一体模块化产物实行量产致前辈陶瓷质料零部件的产物布局产生较大变更，高毛利的“效用-布局”一体模块化产物启发前辈陶瓷质料零部件产物满堂毛利率明显提拔。
公司产物的毛利率闭键受到产物售价、原质料采购本钱、下逛商场需求及逐鹿形式等众种身分影响，如他日受到行业周期、商场动摇、原质料本钱上升、逐鹿形式变更或者公司产物扩张不足预期等身分影响，且公司未能采纳有用方法实时应对上述商场变更，将面对毛利率动摇的危险。
前辈陶瓷是泛半导体修设中的要害部件，外外惩罚对金属和非金属零部件的庇护、再生、改制起到苛重影响，假若公司产物和效劳存正在质料题目，将会影响修设不变运转，更加是腔室内前辈陶瓷质料零部件，将直接影响工艺情况进而影响修设创制产物良率。
假若公司正在产物和效劳质料的任何闭键担任不妥，不妨导致产物缺陷、客户索赔及客户流失等倒霉后果，将对公司的经贸易绩和商场声誉形成倒霉影响。
呈报期内，跟着公司交易连接生长，公司收入界限、资产界限一连扩张，相应将正在资源整合、商场拓荒、产物研发、质料办理、内部担任等方面临办理职员提出更高的哀求，公司正在政策计划、运营办理、资金办理和内部担任等方面将面对更大的离间，对研发、采购、分娩、发卖等资源设备提出了更高的哀求。假若公司的机闭形式和办理轨制未能跟着公司界限扩张实时调治完满，办理秤谌无法合适公司的疾速生长，将使公司肯定水准上面对界限扩张导致的办理危险，对他日交易的生长变成倒霉影响。
呈报期内，公司的分娩规划地点闭键通过租赁格式赢得。固然公司对规划地点的租赁动作无间处于一连不变状况，但不袪除涌现租赁合同不行不停践诺、到期无法续租或房钱大幅上涨、租赁流程中产生出租方违约等景遇。假若产生上述景遇，则公司不妨因需求迁居而形成格外用度，正在短期内亦不妨会影响公司平常规划。截至本上市保荐书订立日，公司承租的闭键房产个别未告终租赁立案手续。于是，公司存正在被主管部分责令革新或罚款的危险。
呈报期内，公司对前五大客户实行主贸易务收入永别为24,918.57万元、22,973.93万元、59,721.82万元和37,540.04万元，占当期主贸易务收入的比重永别为54.01%、48.07%、69.65%和72.55%，齐集度较高且占比满堂呈上升趋向。因公司的经贸易绩与闭键客户规划情景联系性较高，若他日公司闭键客户规划情景产生强大题目或公司与客户配合闭联产生变更，公司将面对客户订单删除或流失等危险，进而影响公司分娩规划，对公司的经贸易绩变成倒霉影响。
跟着公司规划界限的增添，应收账款余额不妨进一步扩充，较高的应收账款余额会影响公司的结果、范围公司交易的疾速生长。假若公司采纳的收款方法不力或客户规划情景产生倒霉变更，则公司应收账款产生坏账危险的不妨性将会扩充。
公司存货闭键由原质料、正在产物、产制品、发出商品、合同履约本钱、周转质料等组成。呈报期各期末，公司存货账面价格永别为13,687.20万元、16,853.03万元、22,093.83万元和25,916.43万元。跟着下逛商场需求的增加以及公司交易界限的增添，呈报期各期末，公司存货界限呈上升趋向。公司依据存货的可变现净值低于本钱的金额计提相应的减价打算，假若他日涌现因为公司未实时掌管下业变更或其他难以估计的起因导致存货无法亨通实行发卖，且其代价涌现缓慢下跌的情景，将扩充计提存货减价打算的危险，从而对公司的节余秤谌形成倒霉影响。
呈报期内，公司所得税优惠金额占利润总额的比例相对较低，公司对税收优惠战略不存正在强大依赖。假若公司税收优惠战略到期后不或许不停享用优惠，或他日公司所享用的税收优惠战略产生较大变更，将会对公司的节余秤谌形成肯定的倒霉影响。
我邦前辈陶瓷财富起步较晚，缺乏陶瓷粉料的一流邦产供应商，公司氧化铝粉末等原质料个别需向海外终端厂商采购，海外供应商闭键来自日本、欧洲。呈报期内，公司与闭键供应商确立了不变的配合闭联，粉末原质料供应充溢。他日假若日本、欧洲等邦度和区域进出口营业战略产生变更，范围或禁止对上述原质料的采购，亦或闭键供应商分娩规划产生强大变更，导致供货质料、交付功夫未能餍足公司需求，都不妨对公司的规划形成倒霉影响。
公司产物和效劳目前闭键面向泛半导体及新能源等商场。半导体、显示面板、LED和光伏是面对环球化逐鹿与配合并取得邦度战略肆意赞成的行业，受到邦外里宏观经济、行业生长顺序、行业规则和财富战略等身分的影响，泛半导体行业存正在肯定的周期性；锂电池和光伏是我邦实行2030年前碳排放达峰和2060年前碳中和方针义务的政策性行业，正在邦度出台的一系列战略方法启发下，近年来维持高速生长。公司的分娩规划情景与下逛景气水准亲切联系，假若他日邦外里宏观经济增加放缓或财富战略赞成力度削弱使得行业产生周期性动摇，不妨导致公司产物的商场需求他日短期内有所低浸，从而对公司的交易生长和经贸易绩形成肯定的倒霉影响。其余，美邦商务部财富安好体（BureausofIndustryandSecurity）于2022年10月揭晓了《出口办理条例》（ExportAdministrationRegulations）一系列细则，假若新规他日影响中邦大陆半导体创制行业本钱开支，并变成下业景气动摇，他日将不妨会对公司下逛半导体范围阶段性需求形成肯定的倒霉影响。
呈报期内，公司产物出口地包含中邦台湾、美邦、欧洲等区域，公司主贸易务收入中，境外收入金额永别为9,430.43万元、8,677.94万元、10,503.59万元和8,850.88万元，占同期主贸易务收入的比例为20.44%、18.16%、12.31%和17.10%。近年来，邦际营业情况动摇变更，美邦接踵通告了众项对进口自中邦的产物加征闭税的营业护卫方法。假若前述邦度和区域的营业战略、禁锢战略他日产生强大倒霉变更，或受不行控的其他政事、经济身分影响，以致上述区域商场需求涌现大幅动摇，将影响公司海外商场的拓荒。
以2024年度公司规划数据为本原，正在其他身分不产生变更的情景下，假设公司各闭键产物的原质料代价永别上升或低浸1%、5%和10%，对公司毛利率和利润总额影响的敏锐性阐发如下：
公司本次召募资金投资项目布局效用模块化陶瓷部件产物扩修项目、半导体修设用碳化硅质料及部件项目标实行将会新增公司陶瓷加热器、静电卡盘以及碳化硅布局件及超高纯碳化硅套件等前辈陶瓷零部件的产能，联系产物闭键运用于薄膜浸积修设、刻蚀机以及氧化扩散修设等要害半导体修设。
目下我邦邦产半导体修设零部件面对“中低端冲破、高端卡脖子”的窘境，环球陶瓷加热器闭键商场份额由NGK、MiCo等盘踞；静电卡盘闭键由NTK、SHINKO和京瓷集团等盘踞；碳化硅布局件及超高纯碳化硅套件由美邦CoorsTek与日本旭硝子占商场主导位子。正在邦际场合日益庞杂、欧美正在要害主题零部件及高端半导体修设苛苛出口范围的布景之下，邦内半导体修设范围自助可控的安好性需求紧迫，半导体要害零部件进口代替需求空间壮大，本土前辈陶瓷零部件厂商导入和验证加快。陶瓷加热器、静电卡盘、碳化硅布局件及超高纯碳化硅套件等前辈陶瓷零部件动作薄膜浸积修设、刻蚀机以及氧化扩散修设等半导体修设的要害零部件，迎来开阔的生长机缘。
公司本次募投项目产能计划虽进程商场阐发和论证，但商讨到境外古板半导体前辈陶瓷零部件厂商的商场位子、中邦境内同行业公司联系产物财富化加入加快，本次募投项目标产物正在商场逐鹿中到达预期的产销率存正在肯定不确定性，从而使得公司本次募投项目存正在肯定的产能消化危险。
发行人本次召募资金投资的维持项目包含布局效用模块化陶瓷部件产物扩修项目、半导体修设用碳化硅质料及部件项目，是正在发行人现有交易的本原上按照交易生长计划所同意的。固然公司依据行业揭晓示状和趋向对本次募投项目可行性举行了深化咨议和填塞论证，并正在本事、职员、商场等方面作了较为填塞的打算，但若涌现召募资金不行实时到位、项目延期实行、商场或财富情况涌现强大变更等情景，不妨导致项目实行流程中的某一闭键涌现阻误或平息，公司募投项目存正在不行悉数定期维持告终的危险。
截至本上市保荐书订立日，本次募投项目中的布局效用模块化陶瓷部件产物扩修项目尚未赢得项目维持用地权属证书。若项目所正在地的供地战略产生倒霉变更，则存正在不行准期赢得项目用地的危险，对前述项目标实行形成倒霉影响。
本次募投项目半导体修设用碳化硅质料及部件项目标实行地方拟采用租赁格式。就该募投项目租赁用地，出租方已赢得《不动产权证书》，土地操纵权性子为出让，用处为工业用地。发行人已与出租方缔结了租赁合同，租赁限期届满后发行人享有优先续租权。
因为租赁地方不妨存正在规划地点不不变的危险，公司不妨面对从新寻找新的募投项目实行地方而导致规划本钱扩充、迁居亏损等危险，进而对募投项目标实行形成倒霉影响。
公司本次募投项目中，个别型号产物尚未造成界限化发卖，处于客户验证测试阶段。
若他日该项目维持告终后联系产物验证进度不足预期，导致下搭客户的采购需求不足预期，不妨存正在募投项目短期内无法节余的危险，进而对公司满堂经贸易绩形成倒霉影响。
公司本次召募资金投资项目中包罗界限较大的本钱性付出。项目修成并投产后，公司固定资产及无形资产界限将有所增加。本次募投项目标实行会导致公司他日满堂折旧和摊销金额扩充，固然公司已对本次召募资金投资项目举行了较为填塞的商场侦察及可行性论证，估计项目实行的利润界限以及公司他日节余才具的增加或许消化本次募投项目新增折旧和摊销。但鉴于他日行业生长趋向、下搭客户需求以及商场逐鹿情景等存正在不确定性，正在本次募投项目对公司规划满堂激动影响外现之前，公司存正在因折旧或摊销扩充而导致利润低浸的危险。
公司对本次募投项目举行了效益测算，待项目维持告终并达产后，估计可获取较好的经济效益。本次募投项目效益测算是基于项目准期维持完毕并按预备投产后实行发卖，于是若项目维持进度不足预期、产物代价或本钱涌现大幅动摇或者他日行业本事生长趋向涌现强大变更，不妨对本次募投项目标效益开释带来肯定影响，募投项目不妨面对短期内不行实行预测收入和利润的危险。同时，因为下搭客户实践采购需乞降本次募投项目标测算不妨存正在差异，假若本次募投项目标发卖开展无法到达预期，不妨导致本次募投项目面对贸易收入和利润总额等经贸易绩目标下滑，投资回报率下降的危险。
本次发行可转债的存续期内，公司需按可转债的发行条件就可转债未转股的个别每年偿付利钱及到期兑付本金。除此以外，正在可转债触发回售要求时，公司还需承兑投资者不妨提出的回售哀求。受邦度战略、规则、行业和商场等众种不行控身分的影响，公司的规划行为如未到达预期的回报，将不妨使公司不行从预期的还款开头获取足够的资金，进而影响公司对可转债本息的依时足额兑付，以及对投资者回售哀求的承兑才具。（未完）
